機(jī)構(gòu)稱2030年近半數(shù)全球智能手機(jī)將具備衛(wèi)星連接能力

Counterpoint Research發(fā)布最新研究稱，具備非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接能力的智能手機(jī)正進(jìn)入關(guān)鍵增長階段，預(yù)計(jì)到2030年，這類產(chǎn)品將占全球智能手機(jī)出貨量的46%。報(bào)告認(rèn)為，未來幾年市場增長仍將主要由蘋果、三星、Google和華為等廠商推動(dòng)，其中高端機(jī)型仍是衛(wèi)星通信智能手機(jī)的核心載體。

報(bào)告指出，短期內(nèi)，市場將更多由各家廠商主導(dǎo)的專有解決方案驅(qū)動(dòng)，而基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的NTN生態(tài)仍面臨芯片準(zhǔn)備度、運(yùn)營商認(rèn)證以及服務(wù)成熟度不足等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。這也意味著，盡管衛(wèi)星連接已經(jīng)成為智能手機(jī)差異化能力之一，但行業(yè)距離真正的大規(guī)模普及仍有一段路要走。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程來看，蘋果是首個(gè)將衛(wèi)星連接帶入主流智能手機(jī)市場的品牌，其在2022年通過與Globalstar合作，為iPhone 14引入相關(guān)能力。報(bào)告還提到，亞馬遜近期收購Globalstar，不僅讓其迅速切入相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，也為其在“連接即服務(wù)”領(lǐng)域打開了新的商業(yè)化空間。華為則在2023年成為第二家將衛(wèi)星連接帶入智能手機(jī)的廠商，如今已有超過10個(gè)品牌推出了支持衛(wèi)星連接的手機(jī)產(chǎn)品。

在廠商格局方面，Counterpoint分析師表示，按具備NTN能力的智能手機(jī)出貨量計(jì)算，蘋果仍是全球領(lǐng)先廠商，而在Android陣營中，三星處于領(lǐng)先位置。蘋果、華為和Google目前更偏向采用專有NTN路徑；與此同時(shí)，三星、小米、OPPO、榮耀和vivo等Android品牌則更多與3GPP NTN路線保持一致，以爭取更強(qiáng)的規(guī)模化能力和互操作性。

不過，報(bào)告也強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前衛(wèi)星智能手機(jī)市場仍主要由高端價(jià)位段支撐，缺乏真正具有吸引力的“殺手級(jí)應(yīng)用”，成為制約其走向大眾市場的關(guān)鍵因素。現(xiàn)階段，基于3GPP Release 17的應(yīng)用場景仍主要集中在SOS緊急求助和消息通信。按照該機(jī)構(gòu)判斷，Release 18將有助于推動(dòng)更多高端機(jī)型和品牌跟進(jìn)，而面向中端市場的大規(guī)模普及，可能還要等到Release 19進(jìn)一步成熟之后才會(huì)明顯提速。

在芯片競爭層面，報(bào)告稱，高通目前在Android衛(wèi)星通信芯片陣營中處于前沿位置，主要依靠Snapdragon X80和X85調(diào)制解調(diào)器推動(dòng)相關(guān)能力落地。與此同時(shí)，華為、Google和三星也在持續(xù)增強(qiáng)競爭力，聯(lián)發(fā)科則通過MT6825 5G SoC推進(jìn)NTN集成。研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，更多芯片廠商加入將進(jìn)一步提升市場競爭，并有望幫助相關(guān)技術(shù)加快邁向規(guī)模化。

從區(qū)域市場來看，北美目前在全球衛(wèi)星智能手機(jī)普及中處于領(lǐng)先位置，背后推動(dòng)力來自電信運(yùn)營商、衛(wèi)星運(yùn)營商與智能手機(jī)廠商的較早投入。報(bào)告列舉稱，T-Mobile與SpaceX、AT&T與AST Mobile、Rogers與SpaceX之間的合作，再加上蘋果與Globalstar的綁定，已共同推動(dòng)衛(wèi)星連接能力更快進(jìn)入智能手機(jī)市場。相比之下，歐洲和中國等其他地區(qū)的電信運(yùn)營商尚未大規(guī)模加速相關(guān)服務(wù)部署，但衛(wèi)星運(yùn)營商正在持續(xù)提升網(wǎng)絡(luò)容量，以滿足未來更廣泛的大眾市場需求。

對(duì)于長期前景，Counterpoint預(yù)計(jì)，到2030年，全球幾乎每兩部智能手機(jī)中就有一部支持衛(wèi)星連接。蘋果、Google和三星預(yù)計(jì)將在整體滲透率上保持領(lǐng)先，而面向入門級(jí)和中端價(jià)位段的Android品牌，其衛(wèi)星連接滲透水平可能相對(duì)較低。報(bào)告認(rèn)為，未來若有更多Android廠商和更多發(fā)達(dá)市場以外的運(yùn)營商加入，將成為推動(dòng)全球普及速度進(jìn)一步提升的重要因素。

此外，機(jī)構(gòu)指出，衛(wèi)星智能手機(jī)連接市場的擴(kuò)展不僅會(huì)給手機(jī)廠商帶來機(jī)會(huì)，也將為SoC供應(yīng)商、零部件企業(yè)、電信運(yùn)營商和衛(wèi)星運(yùn)營商創(chuàng)造新的增長空間。更進(jìn)一步看，這一能力還有望催生新的服務(wù)模式和捆綁套餐，例如亞馬遜未來就可能把衛(wèi)星連接整合進(jìn)Amazon Prime等平臺(tái)，以提升整體消費(fèi)體驗(yàn)。不過，行業(yè)最終增長速度仍將取決于生態(tài)各方能否協(xié)同解決設(shè)計(jì)與成本限制、應(yīng)用場景不足、監(jiān)管復(fù)雜性以及網(wǎng)絡(luò)成熟度不高等問題。