華碩舉辦驍龍AI PC新品品鑒沙龍，全新靈耀Air與ProArt創X 2026亮相

4 月 27 日，華碩在上海舉辦「創新未來驍龍平臺新品品鑒沙龍」，帶來靈耀 14 Air 驍龍版、靈耀 16 Air 驍龍版以及 ProArt 創 X 2026 三款 AI PC 新品。三款產品分別面向輕薄移動辦公、大屏高性能輕薄本和便攜創作場景，核心共同點在于搭載高通驍龍 X2 Elite 系列平臺，并圍繞輕薄機身、長續航、本地 AI 算力和 Windows on Arm 生態適配展開產品設計。

這次新品的重點，首先落在驍龍 X2 系列平臺本身。驍龍 X2 系列基于 3nm 工藝打造，集成超過 311 億個晶體管，平臺由第三代 Qualcomm Oryon CPU、Adreno GPU 和 Hexagon NPU 共同組成。其中，CPU 負責通用計算性能，GPU 面向圖形與創作負載，NPU 則承擔端側 AI 運算任務。三者通過協同調度，在性能輸出、功耗控制和 AI 加速之間取得平衡。

在 AI PC 語境下，NPU 的重要性正在提升。高通方面介紹，驍龍 X2 系列的 Hexagon NPU 最高 AI 算力可達 85TOPS，面向本地 AI 任務、智能體、視頻會議增強、創作類 AI 加速等場景。高通技術公司產品管理高級總監鄭釗麟在會后群訪中表示，高算力 NPU 的價值在于給開發者提供更充足的算力空間，推動更多端側 AI 應用落地；AI 的長期形態會走向端云混合，不同任務根據場景選擇本地或云端部署。

平臺生態也是驍龍 AI PC 能否走向日常使用的關鍵。華碩與高通介紹，目前驍龍平臺原生適配應用已突破 1800 款，覆蓋 93% 以上用戶常用場景，累計超過 6700 款應用完成兼容性測試；同時，超過 100 項 AI 功能已實現 NPU 賦能，創作、辦公、移動應用和外設兼容等方向也在持續推進。包括 Adobe、AI PPT、Capture One、金山辦公等應用已經進行相關優化，騰訊應用寶和 munu 模擬器也在擴展移動應用在 PC 端的使用范圍。

華碩電腦創意 PC 產品總監劉小溪在群訪中談到，當前 AI PC 應用仍處在起步階段，但用戶已經在日常使用中越來越多地接觸 AI。華碩的思路是結合高通芯片方案和自身硬件設計能力，為不同場景打造對應產品。他也提到，本次三款新品均圍繞驍龍平臺進行專屬模具開發，重點發揮平臺在性能、算力和續航上的優勢。

靈耀 14 Air 驍龍版承擔的是輕薄移動辦公角色。該機重量約 980g，采用高科技陶瓷鋁材質，機身更強調便攜、耐磨和抗指紋表現；續航方面，本地視頻播放時長最高可達 29.6 小時。靈耀 16 Air 驍龍版則把重點放在大屏輕薄和更高性能釋放上。它在約 1.2kg 的 16 英寸機身中搭載驍龍 X2 Elite Extreme（X2E-94-100），并通過冰鋒散熱架構實現 53W 性能釋放，同時保留 21 小時級別的續航表現。該機所搭載的驍龍 X2 Elite Extreme 處理器集成高通 Hexagon NPU，AI 算力為 80TOPS，可支持多項 AI 任務同步運行。劉小溪在群訪中提到，華碩針對這款產品優化了散熱結構、靜音方案和氣流交換效率，目標是在輕薄大屏形態中釋放驍龍平臺的性能和續航優勢。

48GB 大內存也是靈耀 16 Air 驍龍版的一個重要配置點。劉小溪表示，大內存既能滿足剪輯、圖像處理等創作需求，也能為端側 AI 大模型運行提供更充足空間。高通技術公司產品管理資深經理姚秉也提到，端側大模型迭代會持續推高對內存容量和帶寬的需求，封裝式內存有助于提升速度和功耗表現，這反映了高通對 AI PC 發展方向的判斷。

面向創作者群體的 ProArt 創 X 2026，則采用二合一便攜創作本形態。它的機身厚度約 9mm，重量約 820g，搭載驍龍 X2 Elite 處理器，支持 22W 性能釋放，并可在高速運行時實現 0 分貝靜音。產品配備 2.8K 144Hz OLED 屏幕、4096 級壓感磁吸觸控筆、藍牙鍵盤、雙 USB 4.0 接口和 SD 讀卡器，整體定位更偏向移動創作、手寫批注、素材整理和輕量生產力。

售價方面，靈耀 14 Air 驍龍版定價 11999 元，靈耀 16 Air 驍龍版標價 13999 元，目前已開啟預約。而 ProArt 創 X 2026 預計 4 月 30 日開啟預約。

從這次新品布局來看，華碩正在把驍龍平臺放進更清晰的產品分層中：靈耀 14 Air 側重極致便攜和長續航，靈耀 16 Air 側重大屏輕薄與高規格平臺，ProArt 創 X 2026 則服務便攜創作和多形態輸入。驍龍平臺的價值也被拆解到更具體的體驗層面，包括離電狀態下的持續性能、本地 AI 加速、輕薄機身內的散熱設計，以及移動應用和創作軟件生態的適配。

對于當前 AI PC 市場來說，用戶感知仍會取決于應用場景的成熟速度。華碩和高通這次合作的積極意義在于，它把 AI PC 的討論從單一算力參數推進到平臺、硬件設計、軟件適配和場景體驗的組合競爭。接下來，這類驍龍 AI PC 的真實競爭力，會集中體現在軟件兼容穩定性、端側 AI 功能觸發頻率，以及長續航與持續性能之間的實際平衡。