【簡訊】華為超空間內存技術適配計劃公布；東芝拒絕給保期內故障硬盤免費換新…

華為超空間內存技術適配計劃公布

華為在發布Mate 80 Pro Max風馳版時推出了HyperSpace Memory超空間內存技術，讓16GB內存就能帶來接近20GB的保活體驗。最新發布的Pura 90系列也全面支持了超空間內存技術，華為還公布了老機型適配計劃。

其中，Mate 80系列在升級HarmonyOS 6.1.0.117及以上版本后即可支持，Mate X7系列預計將于2026年6月逐步推送升級。

遺憾的是，Mate 70系列、Mate 60系列、Mate X6系列、Pura 70系列、Pura X等機型因為設計規格不同，不支持超空間內存技術。

據悉，超空間內存技術通過更智能的內存管理機制、更強勁的系統級壓縮能力，再加上鴻蒙操作系統與生態伙伴聯合優化實現的天生低內存占用，讓手機在相同內存容量下，能保留更多應用后臺狀態，大幅減少應用重啟與重復加載。內存壓縮率提升69%，應用保活率直接提升100%，讓16GB內存就能帶來接近20GB的保活體驗切換時無需重新加載，徹底解決多任務運行卡頓、后臺殺應用的痛點。

東芝拒絕給保期內故障硬盤免費換新

近日，有網友在社交平臺發帖投訴，稱其公司購買的一塊20TB以上企業級硬盤在保修期內出現故障。然而東芝卻以無可用庫存為由，拒絕提供正常的保修更換服務，僅支持按原價退款。如果用戶堅持要求更換為更高容量的24TB硬盤，官方反饋的預計等待時間可能長達一年。這種近乎停滯的售后效率，側面反映出大容量硬盤供應鏈正處于極度緊繃的狀態。

據發帖人透露，其所在公司數月前剛剛為存儲陣列購置了多塊大容量硬盤。其中一塊發生故障后寄回廠家，卻得到了只能退款的回復。面對如今飛漲的市場價格，重新購置同款產品的成本早已今非昔比。

這種處理方式讓用戶感到非常無奈。由于近期硬盤價格大幅度攀升，東芝提供的原價退款數額已經遠遠無法在當前市場上買到同規格的新硬盤。這意味著用戶不僅損失了時間，還變相承擔了價格波動的額外成本。

對此，外界紛紛猜測，東芝之所以寧愿退款也不愿提供備件，很可能是因為AI浪潮引發的存儲需求過于火爆，導致廠商將原本預留給售后渠道的安全庫存也提前售罄。還有觀點認為，如此大面積的缺貨可能暗示著大容量企業級硬盤的故障率超出了預期，導致官方儲備的更換件被迅速消耗殆盡。

一加Ace 6至尊版雙色外觀公布

一加Ace 6至尊版與一加槍神游戲手柄將于4月28日19:00正式發布，號稱是玩FPS射擊手游體驗最好的裝備。今天，一加官方公布了該機的雙配色外觀——金屬風暴、王牌覺醒。其中，金屬風暴采用獨家絲綢玻璃工藝，帶來硬朗的金屬光澤，不沾指紋細膩高級。王牌覺醒采用3D立體刻光工藝，將光刻進Ace覺醒紋中，帶來流動光路效果。

配置方面，一加Ace 6至尊版將搭載天璣9500旗艦處理器，預計將會加入風馳游戲內核，讓游戲幀率更穩，功耗更低。正面配備6.83英寸165Hz超高刷東方屏，聯合京東方在旗艦屏幕素質基礎上打造電競顯示，對齊桌面電競顯示標準。

官方稱其是“玩射擊游戲最強的性能旗艦”，支持從滿電到關機全程165幀運行，并擁有行業最強1%Low幀表現，保證高強度游戲下的穩定流暢。

一加中國區總裁李杰表示，當一加Ace 6至尊版與一加槍神游戲手柄合體，就變成了前所未見的“槍神掌機”。在不改變原有操作習慣的前提下，為玩家提供額外“四指”操作空間，雙指玩家可輕松進階多指操作，多指玩家則可進一步提升操作上限，帶來區別于傳統手柄的全新體驗。

英偉達自曝ReSTIR新算法

近日，英偉達發布了一篇名為《ReSTIR PT Enhanced》的研究論文，提出一種增強版時空重要性重采樣（ReSTIR）算法，可將實時路徑追蹤的渲染性能提升至原始算法的2至3倍。

ReSTIR并非一項從零開始的全新技術，英偉達早在2020年就推出該算法。此次發布的增強版ReSTIR，是在這一成熟框架基礎上的大規模工程優化。在四個不同幾何與材質復雜度的測試場景中，該技術實現了平均2.74倍的加速比。RTX 5090有望在不依賴DLSS的情況下，真正實現原生4K流暢運行。

英偉達在這項新研究中，重點對底層算法的工程實現進行了大規模優化。在底層GPU優化層面，新算法大幅改善了線程調度效率。在1080p渲染分辨率下，顯存消耗從431MB顯著降低至265MB，降幅約38.5%。英偉達還統一了直接光照與全局光照的ReSTIR處理流程，在提升畫面表現的同時有效壓制了顏色噪聲和遮擋噪聲。

不過，這項技術目前仍處于研究階段，距離實際落地游戲仍需等待與游戲引擎及GPU驅動的深度整合。

AMD與GlobalFoundries建立新的合作關系

據TECHPOWERUP報道，AMD計劃與GlobalFoundries（格羅方德）建立新的合作關系，為下一代Instinct MI500加速卡開發新的CPO（共封裝光學）技術，以確保自身在人工智能（AI）領域保持競爭力。由于傳統銅制線路會限制信號傳輸，利用光的功率和速度，CPO技術將能夠在多個節點甚至多個設施之間實現數據傳輸，而不會出現銅制連接所伴隨的速度損失及延遲增加等問題。

據了解，AMD正在投入大量精力來確保與GlobalFoundries在光子集成電路（PIC）技術方面建立制造合作關系，GlobalFoundries負責相關制造工作，然后由全球最大的半導體封裝和測試服務提供商ASE（日月光半導體制造股份有限公司）完成封裝工作。AMD確信這次合作能夠充分利用GlobalFoundries和ASE的優勢，有望在明年為其系統提供最佳解決方案。

Instinct MI500系列計劃于2027年發布，而今年則側重在Instinct MI400系列。明年加入CPO技術后，可進一步提升性能表現，有助于AMD為客戶提供一種比傳統銅數據傳輸更節能且整體帶寬更高的解決方案。

DRAM制造商至明年也只能滿足60%需求

隨著AI推理的興起，導致DRAM在過去幾個月里出現嚴重短缺，考慮到需求如此龐大，或許要好幾年的時間才能看到緩和的跡象。最近有報告稱，主要DRAM制造商即便加快生產速度，直到2027年也只能滿足約60%的市場需求。對于普通用戶而言，未來數年仍面臨供應短缺及價格波動，價格將呈現繼續上漲的趨勢，零售渠道幾乎沒有DRAM可用。

目前三星、SK海力士、美光、以及長鑫存儲（CXMT）等DRAM制造商都在建造新的生產線，不過考慮到短時間內無法完成建設，直到明年都很難看到產能會有大幅度的提升，而且很大一部分新產品主要面向的仍然是以AI為中心的產品需求。同時，AI數據中心已經搶先預訂了全年的供應，導致智能手機和PC等消費端產品出現了非常大的缺口。

根據報告內容，為應對不斷增長的需求，DRAM制造商在2026年至2027年間必須將年產量提高12%，但是按照當前的擴產速度，這一增幅僅為7.5%，中間巨大的差值進一步推高了市場的焦慮情緒。有PC制造商對未來行情表達了悲觀的預期，認為至少到2028年末，DRAM供應和價格才會恢復正常。

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